OCP | 200kW AI rackを可能にするORv3 HPRラック 次世代 垂直液冷バスバー

概要

TE ConnectivityがMetaと共同で開発した次世代ラック用液冷バスバーについて説明。この技術は、AIワークロードや高性能コンピューティングの増加する電力需要を満たすことが目的。


主なトピック

  1. 背景
    • 業界全体でラックレベルの電力要求が急速に増加中。
    • Metaの既存規格「ORv3 HPR」では、空冷で最大140kWをサポート。将来的にはラックごとに最大1.2MW(2029年予測)を目指す。
  2. 液冷バスバーの利点
    • 同じサイズで空冷バスバーの5倍の電流を供給可能。
    • 既存のラックインフラに簡単に統合可能。
    • 温度上昇を抑え、効率的な電力伝送を実現。
  3. 設計の考慮点
    • 温度管理:コネクタ間で30°C以下の温度上昇を目指す。
    • 電圧降下:0.1V以下に制限。
    • 安全性:液体が銅と接触しない構造、漏れ防止テストの実施。
    • モジュール性:ホースのクイックコネクト設計で保守性を向上。
  4. テストとシミュレーション結果
    • 最大750kWの液冷バスバーを開発・テスト。
    • 8000Aの電流負荷で、温度上昇と電圧降下が基準内。
    • 実使用に近い条件での試験でも良好な結果を確認。
  5. 次世代への展望
    • 電流容量のさらなる増加を目指し、設計を改良中。
    • TE ConnectivityのBB2000コネクタとの併用で効率的な電力伝送を実現。

液冷バスバーの比較表

項目空冷バスバー (36kW)空冷バスバー (140kW)液冷バスバー (200kW)液冷バスバー (750kW)
電力容量36kW140kW200kW750kW
重量同等同等同等同等
温度上昇高い中程度低いやや高い
電圧降下大きい中程度小さい小さい

今後の展開

  • Metaと協力し、OCP(Open Compute Project)での規格化を進める。
  • 接続部分の改良やモジュール設計の最適化を継続。
  • 新しい液冷バスバーの開発により、さらなる電力容量の拡張を目指す。


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