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OCP | 次世代AI/ML向け+/-400Vdcラック電源システムの課題と可能性

はじめに Googleの技術チームが提案した次世代の**+/-400Vdcラック電源システム**は、AIや機械…

はじめに AI技術の発展が急速に進む中、データセンターハードウェアに求められる複雑性と小型化の進行が、ラック単…

はじめにデータセンターの電力供給の進化はAIと機械学習（ML）の需要増加により、かつてないスピードで進んでい…

AIの成長に伴い、ラックと電力に関する重要な課題について議論されました。特に、±400Vの電圧に関する設備やラ…

OCP（Open Compute Project）におけるORv3フレーム用「Blind Mate Liqui…

Metaが開発した「Open Rack V3 High Power Rack (HPR)」とそのエコシステムに…

OCP (Open Compute Project) のRack and Power ワークストリームにおける…

概要 TE ConnectivityがMetaと共同で開発した次世代ラック用液冷バスバーについて説明。この技術…

概要 Thomas Shrin氏（Rittal社所属）は、次世代のデータセンター向けラックソリューション「DL…

データセンターの効率化と持続可能性を目指す中、Meta主導の「冷却環境プロジェクト」は、チップの冷却温度を最適…