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  OCP APAC 2026 | CPLDの更新失敗と誤警報を減らす、Metaの共通レジスター提案

  2026.10.04

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  OCP APAC 2026 | CPCが提案するUQDの相互運用性、接続寸法と試験条件をそろえる

  2026.10.04

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  OCP APAC 2026 | 二相DLCで変わる、流量配分と圧力損失の設計

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | 基板と部品の熱を見積もる、材料構成と方向別の熱伝導率

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | 800 V電源の入力設計、過渡電圧の許容時間とプリチャージ

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | SSTの小型化を支える高周波変圧器と、絶縁・放熱の設計

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | MicrosoftのMaia・Cobalt・Boost DPU、推論・CPU処理・I/Oを分担

  2026.09.30

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  OCP Korea 2026 | Stäubliの液冷配管設計、大口径QDとEPDMホースをつなぐ

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | AI通信の混雑に早く応えるSONiC、経路制御とパケットトリミング

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | GoogleとBroadcomのSONiC検証、AVSとTH6 BCMSIMをつなぐ

  2026.09.30