カテゴリー: 通信・ネットワーク
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OCP APAC 2026 | MetaのBAGがつなぐAI基盤、建物を越える通信の難しさ
続きを読む: OCP APAC 2026 | MetaのBAGがつなぐAI基盤、建物を越える通信の難しさAIの学習に使うGPUを増やすと、計算機を置く場所だけでなく、GPU同士をどう結ぶかも変わります。一つの建物に収まってい…
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OCP APAC 2026 | AI通信の混雑に早く応えるSONiC、経路制御とパケットトリミング
続きを読む: OCP APAC 2026 | AI通信の混雑に早く応えるSONiC、経路制御とパケットトリミングGPUの計算が速くても、通信の一部が遅れると、AIの処理全体を終えるまでの時間が延びます。大きなデータが短時間に集中する…
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OCP APAC 2026 | AI基盤を結ぶEthernet、ラック内・ラック間・拠点間で変わる役割
続きを読む: OCP APAC 2026 | AI基盤を結ぶEthernet、ラック内・ラック間・拠点間で変わる役割AIの計算機をつなぐネットワークには、違う距離と役割の接続が重なっています。近くのアクセラレーター同士が細かなデータをや…
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OCP APAC 2026 | MRCが組み合わせる、パケット単位の多経路化と選択的再送
続きを読む: OCP APAC 2026 | MRCが組み合わせる、パケット単位の多経路化と選択的再送AIの処理を分担する計算機が増えると、通信の一部に混雑が集まるだけで、ほかの計算機も待たされます。回線の速度を上げるだけ…
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OCP APAC 2026 | UALink 2.0の4仕様――接続網内計算からチップレットまで
続きを読む: OCP APAC 2026 | UALink 2.0の4仕様――接続網内計算からチップレットまでAI向けのアクセラレータを増やすと、チップ同士がやり取りする量も増えます。速い計算機を並べるだけでは足りず、同じ仕事に参…
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OCP Korea 2026 | Point2のe-Tube、プラスチック導波路でつなぐラック内接続
続きを読む: OCP Korea 2026 | Point2のe-Tube、プラスチック導波路でつなぐラック内接続銅と光の間に、プラスチック導波路でRFを運ぶ選択肢。Point2の構想を信号の通り道と検証段階から解説します。
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OCP APAC 2026 | Broadcomが示すCPO、光をスイッチのそばへ置く理由
続きを読む: OCP APAC 2026 | Broadcomが示すCPO、光をスイッチのそばへ置く理由光の変換部をスイッチの半導体へ近づけるCPO。電力と信頼性の数値を測定条件から読み、ラックへの広がりと交換の難しさまで考…
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OCP Korea 2026 | SUE-TとESUNは、AIチップの通信をどう分担するのか
続きを読む: OCP Korea 2026 | SUE-TとESUNは、AIチップの通信をどう分担するのかBroadcomのOCP Korea 2026発表から、Ethernet側のESUNとチップ側のSUE-Tが、AIチップ…
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OCP APAC 2026 | AIチップ同士をつなぐSUE-Tは、何をそろえるのか
続きを読む: OCP APAC 2026 | AIチップ同士をつなぐSUE-Tは、何をそろえるのかBroadcomのOCP APAC 2026発表をもとに、AIチップ間のメモリー操作をEthernetで運ぶため、SUE…
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OCP APAC 2026 | Ayar Labsが描く光I/O、組み替えられるAIクラスタへ
続きを読む: OCP APAC 2026 | Ayar Labsが描く光I/O、組み替えられるAIクラスタへ光をシャーシの外へ出すと、AIクラスタの組み方はどう変わるのか。OCP APACのAyar Labs発表から、光エンジン…