カテゴリー: 半導体・電子技術
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OCP APAC 2026 | Cyntecが示すモールドインダクタ、AI向け電源の小型化と飽和の課題
続きを読む: OCP APAC 2026 | Cyntecが示すモールドインダクタ、AI向け電源の小型化と飽和の課題AI向けの半導体へ電力を届ける回路には、小さなインダクタが並びます。インダクタは磁界にエネルギーを蓄え、スイッチのオン・…
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OCP APAC 2026 | CPLDの更新失敗と誤警報を減らす、Metaの共通レジスター提案
続きを読む: OCP APAC 2026 | CPLDの更新失敗と誤警報を減らす、Metaの共通レジスター提案サーバーの電源が入らないとき、原因はCPUや電源装置だけにあるとは限りません。起動の順番を整えたり、異常を見張ったりする…
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OCP APAC 2026 | 800 V電源の入力設計、過渡電圧の許容時間とプリチャージ
続きを読む: OCP APAC 2026 | 800 V電源の入力設計、過渡電圧の許容時間とプリチャージたとえば、800 Vの直流配電につながるラックへ、電源ユニットを追加するとします。名目の入力電圧が合っていても、接続した…
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OCP APAC 2026 | AIチップの電源を確かめる、試験用インターポーザーと負荷の自動掃引
続きを読む: OCP APAC 2026 | AIチップの電源を確かめる、試験用インターポーザーと負荷の自動掃引AIチップへ電気を届ける回路は、必要な電流が急に変わっても、電圧を許容範囲に保たなければなりません。その確かめ方も、一定…
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OCP APAC 2026 | Broadcomの3.5D実装、接続密度と熱設計の両立
続きを読む: OCP APAC 2026 | Broadcomの3.5D実装、接続密度と熱設計の両立AI向けのチップは、計算する回路だけでなく、データを出し入れする回路やメモリーとの接続にも、大きな面積を使います。必要な…
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OCP APAC 2026 | Caliptraの製造時プロビジョニング、UDSと証明書の役割
続きを読む: OCP APAC 2026 | Caliptraの製造時プロビジョニング、UDSと証明書の役割サーバーの起動時にファームウェアの署名を確かめるには、最初に信頼する情報が必要です。その鍵は誰が設定したのか。このチップ…
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OCP APAC 2026 | GoogleのeRoT提案、制御機器の起動を外部の信頼基点で確かめる
続きを読む: OCP APAC 2026 | GoogleのeRoT提案、制御機器の起動を外部の信頼基点で確かめるデータセンターの電源や冷却を制御する機器は、表示が正常でも、起動に使ったファームウェアまで正しいとは限りません。長く使わ…