AIの計算を多くの機器で分担すると、計算結果を渡すための通信も増えていきます。機器同士をつなぐスイッチには、光ファイバーを接続するモジュールが並びます。各モジュールが1秒あたりに伝送できるデータ量を増やせれば、限られた前面のスペースをより多くの通信に使えます。
NVIDIAとCiscoが2026年10月12日に発表したUSFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）は、そのためのプラガブル光トランシーバーの新しいフォームファクター案です。機器に着脱して使う光送受信モジュールの形状や接続仕様を見直します。米国サンノゼで10月12〜15日に開かれたOCP Global Summitの時期に示されました。光モジュールを大きくする代わりに、中で並行して信号を運ぶ経路と、機器につなぐ接点を見直します。［1・3］
簡単にまとめると？
- USFPは、既存のOSFPと同程度の占有面積で、プラガブル光トランシーバーの伝送容量を増やす計画です。
- Ciscoの説明では、16レーン×400 Gb/sが6.4 Tb/s。12.8 Tb/sは32レーンへ拡張した場合の構想です。
- 高速信号用の接点を、モジュールの挿入後に接触させる設計を採ります。オープン仕様の策定も今後の計画です。
光モジュールを交換できる形に保つ
光トランシーバーは、機器側の電気信号と、ファイバーを通る光信号を相互に変換する部品です。プラガブル（pluggable）は、機器へ着脱できる構成を指します。モジュールを独立した交換単位として扱えることが、この方式の特徴です。Ciscoも、現場で交換できる部品や複数の供給元を使える体制を、引き継ぎたい利点に挙げています。［2］
USFPで見直すのは、その交換単位の中へ収める通信経路です。共同発表では、最初の構成を既存のOSFPと同程度の占有面積に収めるとしています。これは寸法上の狙いであり、既存のOSFPポートへそのまま取り付けられるという説明ではありません。機器側との接点には新しい構造を用います。［1］
6.4 Tb/sは、16本のレーンを合わせた値
ここでいうレーンは、電気信号を並行して運ぶ経路です。一つの経路を速くする方法と、経路の数を増やす方法を分けると、発表の数字を追いやすくなります。
Ciscoの技術解説は、最初の構成を16レーン、各レーンを400 Gb/sと説明しています。計算すると16×400＝6,400 Gb/s、つまり6.4 Tb/sです。将来、同じレーン速度で32レーンに増やせば12.8 Tb/sになります。［2］
| 構成の段階 | 電気側のレーン数×速度 | 合計 |
|---|---|---|
| 最初の計画 | 16×400 Gb/s | 6.4 Tb/s |
| 将来の拡張 | 32×400 Gb/s | 12.8 Tb/s |
これらは計画された電気インターフェースの容量で、アプリケーションが実際に転送できたデータ量の測定値ではありません。また、電気側のレーン数だけから、必要な光ファイバーの本数や届く距離は決まりません。光側でどのように信号を載せるかは、モジュールの具体的な方式によります。
Ciscoは6.4 Tb/sの構成を、現在の1.6 Tb/s級のプラガブル光トランシーバーに対して4倍の帯域密度と説明しています。同程度の前面スペースで、1秒間に運べるデータ量を4倍にするという説明です。レーン1本の速度が4倍になるという意味ではなく、レーンを速くすることと、本数を増やすことの組合せです。［1・2］
差し込む動きと、接点が触れる動きを分ける
信号を運ぶ経路を増やすには、モジュールと機器を結ぶ接点も設計し直す必要があります。USFPは接点を平面的に並べる二次元配列のコネクターを使い、挿入を二段階に分けます。両社の説明では、まずモジュールを差し込み、その後で高速信号用の接点を接触させます。［1］
両社は、接点の摩耗を抑え、高速信号を安定して伝えやすくすることを狙っています。今回参照した発表には、摩耗量や着脱回数を比べた試験結果は示されていません。［1］
製品を比べるときは、容量の先も見る
実際に機器へ採用するなら、必要な伝送容量に加え、接続距離、機器側のコネクター、消費電力と冷却条件、交換時の手順が判断材料になります。たとえば、短い距離で使う接続と建物内を長く引き回す接続では、同じ帯域が欲しくても、選ぶ光方式が同じとは限りません。
両社は、複数の供給元が参加する共同プロジェクトを通じてオープンな業界仕様を作る計画を示しています。2026年10月12日の発表だけでは、完成した共通仕様や製品の提供時期までは確認できません。USFPの特徴は、レーン速度だけを上げるのでなく、経路の本数と接点の動作まで組み合わせて、交換できる光モジュールの容量を増やそうとしている点にあります。［1］
GPUに加えてネットワークも手がけるNVIDIAの事業全体は、CyclewaveのNVIDIA企業解説で紹介しています。
参考資料
資料確認日：2026年10月26日。数値と構造は発表元の設計計画に基づきます。
- NVIDIA・Cisco「NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories」。2026年10月12日。占有面積、電気信号、接点の構造、仕様策定計画。
- Cisco、Bill Gartner・Will Eatherton「Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity」。2026年10月12日。「Accelerating the next generation of AI fabrics」の16レーン／32レーンの区別。
- Open Compute Project「2026 OCP Global Summit By the Numbers」。開催日・開催地の確認。