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  • Broadcomが示すCPO、光をスイッチのそばへ置く理由

    Broadcomが示すCPO、光をスイッチのそばへ置く理由

    AIの計算機を大きくすると、チップを増やすだけでは済みません。離れたチップへデータを渡す線も増え、その線が使う電力や、途中で止まる可能性が効いてきます。光ファイバーは距離を伸ばしやすい一方、光と電気を変換する装置をどこに置くかが設計の分かれ目です。

    OCP APAC Summit 2026でBroadcomのBhaskar Chinni氏が紹介したCPOは、光を電気信号の出発点に近づける方法です。発表はスイッチの実装からラック間の接続へ話を広げています。ここでは、SUE-Tのような通信手順ではなく、光の変換部を置く場所と、そこから生まれる利点・保守上の課題を見ます。［1・2］

    簡単にまとめると？

    • CPOは光へ変換する部分をスイッチの半導体へ近づけ、高速な電気配線を短くする設計です。
    • 省電力や接続の安定性の結果は、評価した部分・構成・環境に限って読む必要があります。
    • 交換可能な光源と光エンジンは別で、接続配置と保守の単位を合わせて考えます。

    光の変換部を、どこへ置くか

    一般的な着脱式の光モジュールでは、スイッチの半導体から出た高速の電気信号が基板を通り、前面のモジュールで光に変わります。CPO（Co-Packaged Optics）では、光に変える小さなエンジンを、スイッチの半導体と同じパッケージの近くに収めます。基板を走る高速の電気信号を短くできるのが狙いです。［2・3］

    発表の図には、光エンジンを基板上に置く方式も並びます。こちらは半導体の近くには置けますが、同じパッケージに収めるCPOとは別の配置です。「光を使う」だけで一括りにせず、電気で進む区間がどれほど残るかを比べると、設計の違いが見えてきます。

    省電力の数字は、どこを比べている？

    Broadcomの資料は、同社CPO構成の光学部分の電力が、信号を整える回路を持つ着脱式モジュールとの比較で65%少ないという結果を示します。これは特定の比較条件における光学部分の値です。スイッチ全体やデータセンター全体の消費電力が65%減る、という意味ではありません。［2・4］

    変換部を近づけると、長い電気配線を補う回路を減らせる余地があります。ただし、実際の電力は光源、冷却、接続距離、採用する信号方式にも左右されます。比較表を読むなら、モジュールだけの値なのか、スイッチや冷却を含む値なのか、境界を先に確かめたいところです。

    止まりにくさにも、測った範囲がある

    資料はMetaの評価を引き、400Gbps相当ポートの稼働時間を合計した100万ポート時間で、短い接続断であるリンクフラップを観測しなかったと示します。複数のポートの時間を積み上げた数値であり、一本の接続が100万時間動き続けたという意味ではありません。測定対象もBroadcomの特定世代・環境です。すべてのCPO製品で同じ故障率を保証するデータではありません。［2・4］

    この違いは保守でも重要です。前面の光モジュールなら、故障した単位を抜いて交換できます。CPOでは光エンジンが半導体のパッケージに近いため、交換の単位が大きくなりやすい。Broadcomは外付けで交換可能な光源や、ラック側のブラインドメイト接続も示しますが、光源を交換できることと、光エンジンそのものを現場で交換できることは別です。

    ラックの外まで光を伸ばすとき

    発表後半は、銅線で届く範囲に計算機を集める構成から、光で複数のラックをつなぐ構成へ進みます。OCI-MSAの公開仕様には、NRZ信号を複数の波長に分け、一つのファイバーで双方向に運ぶ物理層が記されています。これは接続の土台をそろえる試みです。仕様書があることだけで、異なるメーカーの完成品すべてが接続できると確認されたわけではありません。［2・5］

    Broadcomが描くラック例には、光ファイバーの分岐、電源のバスバー、液冷の出入口、着脱時に位置を合わせてつなぐ光コネクターが同居します。光へ置き換えて終わりではなく、電気、熱、交換作業まで含めてラックを組み直す発想です。図は設計例として読み、掲載された規模を稼働中の導入実績とは扱いません。

    CPOが問いかけるのは、光が銅より常に優れているか、という単純な比較ではありません。速い電気信号をどこまで運び、どこで光に変え、故障したときに何を交換するか。距離と電力、保守の境界を一緒に決めることが、次のAIネットワークの設計につながります。

    Broadcomの事業全体と収益のしくみは、cyclewaveの企業記事で整理しています。

    Broadcomの事業をcyclewaveで読む

    参考資料

    2026年9月23日確認。本文は公開スライドと各団体の一次資料をもとにしています。講演動画の発言・質疑は確認対象に含めていません。性能値は記載された構成・測定範囲に限ります。

    ［1］Open Compute Project：2026 OCP APAC Summit 発表一覧。発表名・登壇者。

    ［2］Bhaskar Chinni「Open Ethernet AI Fabrics Enabled by Co-Packaged Optics」公式掲載スライド。pp.3–12、配置、省電力・評価値、OCI-MSA、ラック構成例。

    ［3］Broadcom：Co-Packaged Optics。着脱式、基板上、同一パッケージの配置と電気信号区間の説明。

    ［4］Broadcom：MetaでのCPO評価に関する発表。2025年10月1日。光学電力の比較と100万ポート時間の観測範囲。

    ［5］OCI-MSA：200G Optical Compute Interconnect Line Interface Specification v1.0。2026年3月11日。NRZ、波長分割、双方向ファイバーの物理層。

  • Ayar LabsのCPO構想、光I/OでAIクラスタを組み替えやすくする

    Ayar LabsのCPO構想、光I/OでAIクラスタを組み替えやすくする

    AIの処理を増やすとき、GPUを一か所に詰め込むだけでは足りなくなってきました。推論を担う計算機、道具を動かすCPU、途中の情報を置くメモリーは、それぞれ必要な量も増え方も違います。必要なものを組み合わせながら使うには、機器の間をどうつなぐかが大切です。

    2026年8月のOCP APAC SummitでAyar LabsのMark Wade氏が示したのは、光の接続を使い、ラックの作り方そのものを単純にしようという構想でした。主役は「速いケーブル」だけではありません。半導体のそばから光で信号を取り出し、計算機を収めるシャーシを、組み合わせやすい単位に変えようとしています。［1］

    簡単にまとめると？

    • Ayar Labsは、半導体の近くで信号を光に変え、シャーシを組み合わせてAIクラスタを構成する案を示しています。
    • 示されたアクセラレータの規模は参照設計で、一般の顧客環境での稼働実績ではありません。
    • 光に替えるだけでなく、通信方式・接続部・シャーシの条件と、光源などの交換方法をそろえる必要があります。

    ラックの中に閉じ込めない

    これまで高い帯域が必要な機器どうしは、短い電気配線で結ぶため、同じシャーシやラックの近くに置く設計が中心でした。距離を伸ばすほど信号を保つのが難しくなり、配線や電力、冷却の制約も一緒に増えます。発表者は、この事情が大型で複雑なラックを生んでいると説明します。［1］

    提案は、GPUなどのアクセラレータやスイッチの近くに光エンジンを置き、シャーシから出る信号を光にすることです。CPO（Co-Packaged Optics）は、その光エンジンを半導体のパッケージの近くへ組み込む設計を指します。長い電気配線に頼る区間を減らし、離れたシャーシどうしを光ファイバーで結びます。［1］

    「組み替えられる」とはどういうことか

    ここでいう組み替えは、動いているGPUを物理的に頻繁に差し替えるという意味ではありません。計算、CPU、メモリー、スイッチを、それぞれ必要な数のシャーシとして増やし、共通の接続で一つのクラスタにまとめる考え方です。負荷ごとに必要な資源が違っても、ラックごと特別な配線を作り直さずに済む可能性があります。これは発表資料を踏まえた設計上の狙いで、すべての設備で実現済みという意味ではありません。［1］

    Ayar LabsとWiwynnが示した構成例では、一つの計算トレーにAI向け半導体を二つとCPUを置き、光エンジンと外部の光源を組み合わせます。資料は、この共通の部品から約1,000基規模のアクセラレータを結ぶ構成を描いています。両社の公開説明では、32トレーを収めるラックを16台つなぐ、1,024基超を想定した参照設計です。構成可能な規模の提示であり、一般の顧客環境で1,024基が稼働しているという報告ではありません。［1・2］

    光エンジンの置き場所には選択肢がある

    発表資料は、光エンジンを基板の上、半導体と同じパッケージ内、さらに近い中間基板上に置く三つの例を並べています。配置が違えば、半導体から光エンジンまでの電気信号の距離も変わります。一つの「CPO」という言葉だけで性能や修理のしやすさを決められない理由です。［1］

    Ayar Labsは、TeraPHY光エンジンと、別の場所に置くSuperNova光源を製品の組み合わせとして紹介しています。レーザーを光エンジンから離すのは、熱と交換作業を考えた設計です。ただし、光ファイバーの取り回し、コネクター、光源の冷却、故障した部品へのアクセスまで設計して初めて、ラック全体として扱いやすくなります。［1・3］

    共通の境界をどこに置くか

    もう一つの要点は、光を使うだけでは組み替えやすいシステムにならないことです。資料は、論理的な通信方式、光の波長、コネクター、シャーシの形など、層ごとに接続の約束事をそろえる必要を示しています。既存のORv3ラックやOCP NIC 3.0などを使いながら、シャーシ間の光接続は今後さらに標準化を進めたい領域として挙げています。［1］

    光接続の利点は、機器を自由に遠ざけられる魔法ではありません。届く距離や電力だけでなく、接続先を変えたときに動作するか、故障した光源やコネクターを直せるかも重要です。今回の発表は、CPOを部品単体の競争から、シャーシを繰り返し使える単位にするための接続設計へ広げて考える手がかりになります。［1］

    この構想を発表したAyar Labsがどんな会社かは、cyclewaveで事業全体を紹介しています。

    Ayar Labsの事業をcyclewaveで読む

    参考資料

    2026年9月23日確認。本文はOCP公式掲載の18ページのスライドを中心にまとめました。講演動画の発言や質疑応答は根拠に含めていません。Ayar Labsの将来の構想や自社モデルを、製品の導入実績や保証値として扱っていません。

    ［1］Open Compute Project：2026 OCP APAC Summitの発表一覧／Mark Wade「Co-Packaged Optics and the Composable AI Cluster」公式掲載スライド（主にpp.3–5、8–16）。

    ［2］Ayar Labs・Wiwynn「Building a Production-Ready Optically Connected Rack for AI Scale-Up」（2026年5月27日。ラック・トレー数は参照設計の説明）。

    ［3］Ayar Labs：CPO製品の公式説明（TeraPHYとSuperNovaの役割）。