OCP APAC 2026 | PCIe Gen6の非標準コネクター、公差と他社ケーブルの組み合わせを検証する

同じサーバーで、ケーブルを別のメーカーのものに替えると通信品質が変わる。高速な接続では、部品を一つずつ確かめるだけでは見つけにくい問題があります。コネクターとケーブルが、実際にかみ合ったときの状態まで見る必要があるためです。

GoogleのScott Lee氏らは、PCIe Gen6／Gen7の接続を見据え、標準的なコネクターやケーブル構成から外れるシステムの設計・検証方法を提案しました。寸法公差の分析、製造中の測定、メーカーをまたぐ組み合わせ試験をつなぎ、接続全体の余裕を確かめる考え方です。^［1］

挿入損失が合格でも、組み合わせ全体は合格とは限らない

発表の背景には、基板への実装後に分かったコネクターのばらつきと、異なるメーカーのケーブル・コネクターを組み合わせた際の相互運用性の問題があります。ここでいう「非標準」は、PCIeの標準的な接続部品や構成に、そのまま当てはめられないという意味です。独自の形状を使うだけで、直ちに通信できないと決まるわけではありません。^［1］

資料の試験表では、信号がどれだけ弱まるかを見る挿入損失（IL）は、掲載された全組み合わせで合格しています。一方、iRLなど別の評価項目には不合格が混じっています。同じシステムでケーブルを替えた際のRaw BER、つまり誤り訂正前のビット誤り率にも差が示されています。一つの指標が良好でも、接続全体の品質は決められません。^［1］

寸法の「許容範囲」を組み合わせて考える

コネクターは、図面どおりの一つの形だけで量産されるものではありません。接続する基板の厚さ、接点の位置、ピンの幅やめっきの厚さなどに、製造上許される範囲、すなわち公差があります。この小さな差が重なると、高速信号から見たインピーダンスにも違いが生まれます。^［1］

提案の中心は、DOE（実験計画法）によって、公差の組み合わせと電気特性の関係を調べることです。基板側とコネクター側の寸法条件を組み合わせ、インピーダンスの変化に効く要因を探します。代表的な一個だけでなく、許容範囲の端に寄った条件も設計段階で扱うわけです。^［1］

掲載例では、製造パラメーターの最適化前後で、インピーダンス曲線の最大値と最小値の差が11.88Ωから8.72Ωへ縮まっています。これはその図に示されたコネクターの比較例であり、すべての部品に同じ改善幅が出るという値ではありません。重要なのは、ばらつきを分析し、その要因へ設計変更を戻す手順です。^［1］

製造中の変化と、他社部品との相性を分けて測る

完成後に基板へ実装して測る検査は、詳しい特性を調べられる反面、問題が見つかる時点が遅くなります。Googleの提案では、コネクターを製造工程の途中で測定し、特性が変化していないかを追います。インライン検証と呼ばれる方法です。^［1］

ただし、製造中の測定で確認できるのは特性の一部です。資料もこの制約を明記しており、完成品やシステムの評価を丸ごと置き換える案ではありません。早い段階で変化を捉える検査と、組み上がった状態を詳しく確かめる検査には、それぞれ役割があります。^［1］

ケーブルの相互運用性では、メーカーXのコネクターを使った治具に、別のメーカーYのケーブルを接続して測る構成を示しています。評価場所も特定メーカーに依存しない試験所とし、知的財産や測定環境の差をめぐる懸念を減らす考えです。自社同士でうまくつながることと、他社製品ともつながることを、別々に確かめます。^［1］

最後はホストから受信側まで、一本の経路として見る

システム設計者は、各メーカーから公差の厳しい側を含む部品モデルを受け取り、ホストから受信側までの伝送路を評価します。提案は、個々の独自部品を標準品と呼び替えることではなく、組み合わせた経路がPCIe Base仕様のチャネル要件を満たすかを確かめるものです。^［1］

発表時点では、GoogleはPCI-SIGとの合意のもとで、この方法をOCPを通じて公開する計画を示しています。採用済みの認証制度というより、設計・製造・評価をつなぐ方法の提案です。高速化する接続で、メーカーの違いを越えて品質をそろえるには何を共有すべきか。その答えを、部品の形状だけでなく、測り方にも求めています。^［1］

Googleの事業と親会社Alphabetの収益構造は、cyclewaveでまとめています。

参考資料

2026年9月27日確認。

1. Google「PCIe Design and Validation Strategy with Non-Standard Connector and Cable Linkage」 — 2026 OCP APAC Summit公開スライド。背景・相互運用性p.3–9、公差とDOE p.10–13、製造・組み合わせ・システム検証p.14–16、公開計画p.17。
2. Open Compute Project「2026 OCP APAC Summit」 — 発表者・演題・配布資料の掲載元。