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  原子層ほど薄い2D半導体、Nexstromの成膜技術と省電力化の課題

  2026.10.08

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  MicrosoftとNexthop AIが示すSONiC BMC、液冷漏れの監視と停止

  2026.10.07

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  NVIDIA Isingで量子ビットの周波数を探す、中央研究院の校正実験

  2026.10.05

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  Cyntecが示すモールドインダクタ、AI電源の小型化を支える材料と巻線

  2026.10.05

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  MetaのBAG、AIネットワークを建物間でつなぐ集約層の仕組み

  2026.10.05

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  MetaのCPLD共通化案、サーバー制御回路の更新・復旧・診断をそろえる

  2026.10.04

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  液冷継手UQDの相互運用性、CPCが提案する共通の試験条件

  2026.10.04

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  WiwynnとAVCが示す二相DLC、沸騰を使う液冷の流量配分と圧力損失

  2026.09.30

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  MicrosoftとWiwynnの熱モデル、有効熱伝導率で基板と部品の温度を見積もる

  2026.09.30

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  デルタ電子とAMDが示すLVDC電源設計、800Vの電圧変動と突入電流への備え

  2026.09.30