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  デルタ電子が示すSST、高周波変圧器の小型化と絶縁・放熱の課題

  2026.09.30

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  MicrosoftのMaia・Cobalt・Boost DPU、AI処理を支える三つの役割

  2026.09.30

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  Stäubliの液冷QD、配管を着脱する継手とホースの組み合わせ設計

  2026.09.30

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  MicrosoftとBroadcomが示すSONiCの混雑対策、経路制御と早い通知を組み合わせる

  2026.09.30

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  GoogleとBroadcomのSONiC仮想検証、実機が届く前に不具合を探す

  2026.09.30

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  GoogleのAIチップ電源検証案、インターポーザーと負荷変動の自動試験

  2026.09.30

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  MicrosoftのDiablo 400検証案、800V高電圧直流の負荷変動と給電切り替えを確かめる

  2026.09.30

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  電力・冷却・建物の接続条件をそろえる、Googleのデータセンター構想

  2026.09.28

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  Broadcomが示すAI向けEthernet、計算機を結ぶ距離と役割の違い

  2026.09.28

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  Broadcomの3.5D実装、チップを積み重ねてつなぐ設計と放熱

  2026.09.28