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  OCP APAC 2026 | 二相DLCで変わる、流量配分と圧力損失の設計

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | 基板と部品の熱を見積もる、材料構成と方向別の熱伝導率

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | 800 V電源の入力設計、過渡電圧の許容時間とプリチャージ

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | SSTの小型化を支える高周波変圧器と、絶縁・放熱の設計

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | MicrosoftのMaia・Cobalt・Boost DPU、推論・CPU処理・I/Oを分担

  2026.09.30

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  OCP Korea 2026 | Stäubliの液冷配管設計、大口径QDとEPDMホースをつなぐ

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | AI通信の混雑に早く応えるSONiC、経路制御とパケットトリミング

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | GoogleとBroadcomのSONiC検証、AVSとTH6 BCMSIMをつなぐ

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | AIチップの電源を確かめる、試験用インターポーザーと負荷の自動掃引

  2026.09.30

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  OCP APAC 2026 | MicrosoftのDiablo 400、800V給電を負荷変動・停電まで検証

  2026.09.30